Exposure,Etching and Deposition service

曝光機

項目

規格

樣品大小

 直徑4,6,8 吋

光罩規格

 5,7,9 吋

燈箱功率

 660瓦 ~ 940瓦

波長

 Broad Band: 365nm / 400nm / 436 nm 

光強度

 > 20 mW / cm2  based on 365 nm

燈源

 UV汞燈

光強均一

 < 3 %

有效曝光面

 最大200 mm x 200 mm

曝光模式

 近接式微影 / 軟式接觸/ 硬式接觸/

對位經度

 ± 2 μm

感應耦合電漿蝕刻機(ICP)

規格

樣品大小

 直徑4,6,8 吋

蝕刻方式

 高密度電漿蝕刻

電子束強度

 上電極:  300W   13.56 MHz
 下電極:  1KW    2.0 MHz

蝕刻速率

 矽 4.0 um/min、藍寶石 0.06 um/min

多種材料蝕刻及用途

 介電質(SiNx, SiO2, a-Si, SiOxNy, SiC, Ta2O5
 聚合物 (photoresist, polyimide, BCB, parylene)

其他用途

 表面清潔或表面改質

可用氣體

 C4F8、SF6、Ar、O2、N2

真空蒸鍍系統

項目

規格

樣品大小

 直徑 4~8 吋

真空度

 8E - 7 torr

濺鍍靶材

 銅、鉻、鎢、鈦、銀、金

均勻度

 ±  5 %