散熱基板 Sub-mount

 Metal/Insulation-substrate/Metal 邊射型雷射專用散熱基板

Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理高功率雷射晶片散熱問題的解決方案,

同時具備良好的導熱性和絕緣性。

通過控制金屬層與基板厚度配比,可使整體散熱基板與雷射晶片的熱膨脹係數相匹配,

進而確保雷射晶片高功率表現及良好壽命週期















特點

◆ 採用具備高散熱係數和高絕緣性基板進行金屬鍵合製程

◆ 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比,適用於多種雷射晶片的熱膨脹係數(CTE)需求

◆ 在雷射晶片貼片區域的邊際(critical edge)不需要留有焊錫空間(pullback),適用於P側向下型雷射晶片

◆ 可提供焊料各類客製化圖形設計

◆ 可提供銳利的金屬邊緣,適用於雷射晶片貼片時高精度的對位需求(邊角的R在20μm以下)

◆ 基板可選擇材料: Al2O3、AlN等高散熱基板

◆ 金屬可選擇材料: Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pd、AuSn


應用領域

工業

◆ 焊接、切割、標籤刻印、表面處理

醫療

◆ 眼科雷射、美容雷射、內視鏡

半導體

◆ 功率半導體設備、退火處理

 Metal/Insulation-substrate/Metal 功率元件專用散熱基板

Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理功率元件散熱問題的解決方案,同時具備良好的導熱性和耐高壓絕緣性等優點。

透過獨特金屬成膜技術,可與各式基板匹配,提供更具調性的可解決方案及良好壽命週期。


特點

◆ 採用具備高散熱係數和耐高壓絕緣基板進行金屬鍵合製程

◆ 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比,適用於多種功率元件的熱膨脹係數(CTE)需求

◆ 可提供高一致的基板平整性

◆ 可提供焊料各類客製化圖形設計

◆ 基板可選擇材料: Al2O3ZTAAlNSiNx

◆ 金屬可選擇材料: TiCuNiAuPtPdAuSn

 

應用領域

消費性產品:變頻空調/冰箱等

工業級能源轉換系統:高壓電塔等

車用電子:電動汽機車等

 高頻元件專用散熱基板

獨特金屬成膜技術搭配客製化材枓夾層、通孔及低介電損耗製作,可提供高頻、高速、低阻抗與良好元件壽命週期之訊息傳遞架構,以確保訊息穩定性及完整性。


特點

◆ 採用具備高頻、高速、低阻抗、高散熱係數和高絕緣基板進行金屬鍵合製程

◆ 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比,適用於多種高頻元件的熱膨脹係數(CTE)需求

◆ 可提供客製化材枓夾層、通孔及低介電損耗基板製作

◆ 可提供各種與系統阻抗匹配之薄膜電阻(TaXN)

◆ 可提供焊料各類客製化圖形設計

◆ 基板可選擇材料: Al2O3AlN

◆ 金屬可選擇材料: TiCuAuPtPdWAuSn

 

應用領域

高頻通訊產品:光收發模組(TOSAROSA)5G基地台等