邊射型雷射用
Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理高功率雷射晶片散熱問題的解決方案，
同時具備良好的導熱性和絕緣性。
通過控制金屬層與基板厚度配比，可使整體散熱基板與雷射晶片的熱膨脹係數相匹配，
進而確保雷射晶片高功率表現及良好壽命週期。
特點
◆ 採用具備高散熱係數和高絕緣性基板進行金屬鍵合製程
◆ 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比，適用於多種雷射晶片的熱膨脹係數(CTE)需求
◆ 在雷射晶片貼片區域的邊際(critical edge)不需要留有焊錫空間(pullback)，適用於P側向下型雷射晶片
◆ 可提供焊料各類客製化圖形設計
◆ 可提供銳利的金屬邊緣，適用於雷射晶片貼片時高精度的對位需求(邊角的R在20μm以下)
◆ 基板可選擇材料： Al2O3、AlN等高散熱基板
◆ 金屬可選擇材料： Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pd、AuSn
應用領域
工業
◆ 焊接、切割、標籤刻印、表面處理
醫療
◆ 眼科雷射、美容雷射、內視鏡
半導體
◆ 功率半導體設備、退火處理
功率元件用
Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理功率元件散熱問題的解決方案，同時具備良好的導熱性和耐高壓絕緣性等優點。
透過獨特金屬成膜技術，可與各式基板匹配，提供更具調性的可解決方案及良好壽命週期。
 |
特點
◆ 採用具備高散熱係數和耐高壓絕緣基板進行金屬鍵合製程
◆ 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比，適用於多種功率元件的熱膨脹係數(CTE)需求
◆ 可提供高一致的基板平整性
◆ 可提供焊料各類客製化圖形設計
◆ 基板可選擇材料： Al2O3、ZTA、AlN、SiNx
◆ 金屬可選擇材料： Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pd、AuSn
應用領域
消費性產品：變頻空調/冰箱等
工業級能源轉換系統：高壓電塔等
車用電子：電動汽機車等
高頻元件用
獨特金屬成膜技術搭配客製化材枓夾層、通孔及低介電損耗製作，可提供高頻、高速、低阻抗與良好元件壽命週期之訊息傳遞架構，以確保訊息穩定性及完整性。
特點
◆ 採用具備高頻、高速、低阻抗、高散熱係數和高絕緣基板進行金屬鍵合製程
◆ 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比，適用於多種高頻元件的熱膨脹係數(CTE)需求
◆ 可提供客製化材枓夾層、通孔及低介電損耗基板製作
◆ 可提供各種與系統阻抗匹配之薄膜電阻(TaXN)
◆ 可提供焊料各類客製化圖形設計
◆ 基板可選擇材料： Al2O3、AlN
◆ 金屬可選擇材料： Ti、Cu、Au、Pt、Pd、W、AuSn
應用領域
高頻通訊產品：光收發模組(TOSA、ROSA)、5G基地台等