边射型雷射用

Metal/Insulation-substrate/Metal三层构造设计系为处理高功率雷射晶片散热问题的解决方案，

同时具备良好的导热性和绝缘性。

通过控制金属层与基板厚度配比，可使整体散热基板与雷射晶片的热膨胀系数相匹配，

进而确保雷射晶片高功率表现及良好寿命周期。

特点

◆采用具备高散热系数和高绝缘性基板进行金属键合制程

◆可调配金属层与基板厚度的最佳配比，适用于多种雷射晶片的热膨胀系数(CTE)需求

◆在雷射晶片贴片区域的边际(critical edge)不需要留有焊锡空间(pullback)，适用于P侧向下型雷射晶片

◆可提供焊料各类客制化图形设计

◆可提供锐利的金属边缘，适用于雷射晶片贴片时高精度的对位需求(边角的R在20μm以下)

◆基板可选择材料： Al₂O₃、AlN等高散热基板

◆金属可选择材料： Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pb、AuSn

应用领域

工业

◆焊接、切割、标签刻印、表面处理

医疗

◆眼科雷射、美容雷射、内视镜

半导体

◆功率半导体设备、退火处理

功率元件用

Metal/Insulation-substrate/Metal三层构造设计系为处理功率元件散热问题的解决方案，同时具备良好的导热性和耐高压绝缘性等优点。

透过独特金属成膜技术，可与各式基板匹配，提供更具调性的可解决方案及良好寿命周期。

特点

◆采用具备高散热系数和耐高压绝缘基板进行金属键合制程

◆可调配金属层与基板厚度的最佳配比，适用于多种功率元件的热膨胀系数(CTE) 需求

◆可提供高一致的基板平整性

◆可提供焊料各类客制化图形设计

◆基板可选择材料：Al₂O₃ 、ZTA 、AlN 、SiNx

◆金属可选择材料：Ti 、Cu 、Ni 、Au 、Pt 、Pb 、AuSn

应用领域

消费性产品：变频空调/ 冰箱等

工业级能源转换系统：高压电塔等

车用电子：电动汽机车等

高频元件用

独特金属成膜技术搭配客制化材枓夹层、通孔及低介电损耗制作，可提供高频、高速、低阻抗与良好元件寿命周期之讯息传递架构，以确保讯息稳定性及完整性。

特点

◆采用具备高频、高速、低阻抗、高散热系数和高绝缘基板进行金属键合制程

◆可调配金属层与基板厚度的最佳配比，适用于多种高频元件的热膨胀系数(CTE) 需求

◆可提供客制化材枓夹层、通孔及低介电损耗基板制作

◆可提供各种与系统阻抗匹配之薄膜电阻(TaXN)

◆可提供焊料各类客制化图形设计

◆基板可选择材料：Al₂O₃ 、AlN

◆金属可选择材料：Ti 、Cu 、Au 、Pt 、Pb 、W 、AuSn

应用领域

高频通讯产品：光收发模组(TOSA 、ROSA) 、5G 基地台等