Metal/Insulation-substrate/Metal 散熱基板 Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理高功率雷射晶片散熱問題的解決方案，同時具備良好的導熱性和絕緣性。 通過控制金屬層與基板厚度配比，可使整體散熱基板與雷射晶片的熱膨脹係數相匹配，進而確保雷射晶片高功率表現及良好壽命週期。

金屬鍍膜(Cu/Ni/Ti/Pt/Au/AuSn…) 黃光.蝕刻製程(Wafer size : ~8”)

艾格生科技保證本公司基於企業社會責任與國際正義的實踐，不支持、不接受、不使用來自剛果民主共和國及其周圍的國家和地區武裝衝突、非法採礦與低劣工作環境中採礦而來的金屬。 我們的承諾: 不採購來自衝突區域所生產的衝突金屬。 要求供應商拒絕使用來自衝突區域的衝突金屬。 要求供應商應將此要求傳達給其上游供應商。